人工智能芯片面向云側(cè)的深度學習 芯片測試指標與測試方法芯片引腳輔助安裝裝置SiP產(chǎn)品芯片倒裝工藝設(shè)計指南MEMS 慣性器件芯片在片測試技術(shù)要求微波組件芯片安裝工藝技術(shù)要求芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規(guī)范安全芯片密碼檢測準則小功率LED芯片技術(shù)規(guī)范基于光學橢偏成像的無標記蛋白質(zhì)芯片分析方法通則半導體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式發(fā)光二極管芯片點測方法中功率半導體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范飛機混合式遠程功率控制器通用要求面陣熒光成像微陣列芯片掃描儀技術(shù)要求微陣列生物芯片點樣儀技術(shù)要求染色體異常檢測基因芯片通用技術(shù)要求國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第2部分：結(jié)核分枝桿菌及katG…國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第6部分：12種食源性致病菌國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第5部分：肺炎支原體、肺炎原…國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第4部分：腸道病毒及腸道病毒…國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第3部分：7種呼吸道病毒國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第1部分：通用技術(shù)規(guī)程半導體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式半導體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購和使用要求半導體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南半導體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應商要求半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求半導體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求半導體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式微陣列生物芯片反應儀技術(shù)要求微陣列生物芯片清洗儀技術(shù)要求MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法移動終端芯片安全技術(shù)要求和測試方法信息安全技術(shù) 具有中央處理器的IC卡芯片安全技術(shù)要求硅壓阻式壓力敏感芯片電子廠芯片廠房主要危險危害因素分析芯片廠房危害因素分析
