本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。
本部分規(guī)定了所需的電仿真信息，目的在于促進電子數(shù)據(jù)、電子系統(tǒng)電學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片，和（或）最小封裝的半導(dǎo)體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈中所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。
