本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件芯片安裝工藝的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波組件芯片的粘結(jié)和共晶焊工藝。
電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)技術(shù)規(guī)定電力系統(tǒng)配置電化學(xué)儲(chǔ)能電站規(guī)劃導(dǎo)則電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)測(cè)試規(guī)程智能電化學(xué)儲(chǔ)能電站技術(shù)導(dǎo)則小水電機(jī)組監(jiān)控保護(hù)直流系統(tǒng)運(yùn)行及檢…地?zé)岚l(fā)電機(jī)組術(shù)語彩色鍍膜光伏組件技術(shù)要求硅基薄膜異質(zhì)結(jié)光伏組件技術(shù)要求
