本部分給出了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品操作、包裝和貯存過(guò)程中的一般要求。
本部分適用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱芯片產(chǎn)品）的操作、包裝、貯存和使用。
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