本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：
晶圓；
單個裸芯片；
帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓；
小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分包含其它部分需求的信息表，本部分適用于芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商與使用者之間的協(xié)商與簽約。目的是幫助所有芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈的制造商參照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求執(zhí)行。