本標準提供了硅片表面粗糙度測量常用的輪廓儀、干涉儀、散射儀三類方法的測量原理、測量設(shè)備和程序,并規(guī)定了硅片表面局部或整個區(qū)域的標準掃描位置圖形及粗糙度縮寫定義。
本標準適用于平坦硅片表面的粗糙度測量;也可用于其他類型的平坦晶片材料,但不適用于晶片邊緣區(qū)域的粗糙度測量。
本標準不適用于帶寬空間波長≤10nm 的測量儀器。