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集成電路器件用鎳釩合金靶材

標(biāo) 準(zhǔn) 號: YS/T 936-2013
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 有研億金新材料股份有限公司等
發(fā)布日期: 2013-10-17
實施日期: 2014-03-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2018年03月26日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運輸、貯存、質(zhì)量證明書及合同或訂貨單內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材。

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