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集成電路陶瓷封裝 圓片劃片工藝技術要求
標 準 號：
SJ 21451-2018
替代情況：
發(fā)布單位：
國家國防科技工業(yè)局
起草單位：
中國電子科技集團公司第五十八研究所
發(fā)布日期：
2018-01-18
實施日期：
2018-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期：
2022年08月13日
內(nèi)容摘要
本標準規(guī)定了軍用集成電路圓片砂輪劃片工藝的一般要求和劃片工藝所使用的原材料、設備、工藝流程、關鍵控制點及檢驗的詳細要求。
下一篇：
集成電路陶瓷封裝 圓片減薄工藝技術要求
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集成電路陶瓷封裝 芯片膠粘接裝片工藝技…
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Tag:
安全標準
.
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