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集成電路陶瓷封裝 芯片膠粘接裝片工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ 21452-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家國防科技工業(yè)局
起草單位: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
發(fā)布日期: 2018-01-18
實施日期: 2018-05-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路陶瓷封裝芯片膠粘接裝片工藝的一般要求和詳細要求。


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