5） 焊接完成后，應用火焰切割去除引弧板和引出板，并修磨平整。不得用錘擊落引弧板和引出板。
（3）定位焊要求。
1）定位焊必須由持相應合格證的焊工施焊，所以焊接材料應與正式施焊相同。
2）定位焊焊縫應與最終焊縫由相同的質(zhì)量要求。鋼襯墊的定位焊宜在接頭坡口內(nèi)焊接，定位焊焊縫厚度不宜超過設計焊縫厚度的2/3，定位焊焊縫長度宜大于40mm，間距宜為500~600mm，并應填滿弧坑。
3）定位焊預熱溫度應高于正式施焊預熱溫度。
4）當定位焊焊縫上有氣孔或裂紋時，必須清除后重焊。
（4）多層焊施焊要求。
1）厚板多層焊時應連續(xù)施焊，每一焊道焊接完成后應及時清理焊渣及表面飛濺物，發(fā)現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的缺陷時，應清除后方可再焊。在連續(xù)焊接過程中應控制焊接區(qū)母材溫度、使層間溫度的上、下限符合工藝文件要求。遇有中斷施焊的情況，應采取適當?shù)暮鬅?、保溫措施，再次施焊時重新預熱溫度應高于初始預熱溫度。
2）坡口底層焊道采用焊條手工電弧焊時宜使用不大于Ф4的焊條施焊，底層根部焊道的最小尺寸應適宜，但最小厚度不應超過6mm。

2、作業(yè)條件
（1）焊接作業(yè)區(qū)風速當手工電弧焊超過8m/s、氣體保護電弧焊及藥芯焊絲電弧焊超過2m/s時，應設防風棚或采取其它防風措施。
（2）焊接作業(yè)區(qū)的相對濕度不得大于90%。
（3）當焊件表面潮濕或有冰雪覆蓋時，應采取加熱去濕除潮措施。
（4）焊接作業(yè)區(qū)環(huán)境溫度低于0℃時，應將構件焊接區(qū)各方向大于或等于兩倍鋼板厚度且不小于100mm范圍內(nèi)的母材，加熱到20℃以上后方可施焊，且在焊接過程中均不低于這一溫度。實際加熱溫度應根據(jù)構件構造特點、鋼材類別及質(zhì)量等級和焊接性、焊接材料熔敷金屬擴散氫含量、焊接方法和焊接熱輸入等因素確定，其加熱溫度應高于常溫下的焊接預熱溫度，并由焊接技術負責人制定出作業(yè)方案經(jīng)認可后方可實施。作業(yè)方案應保證焊工操作技能不受環(huán)境低溫的影響，同時對構件采取必要的保溫措施。
（5）焊條在使用前應按產(chǎn)品說明書規(guī)定的烘焙時間和烘焙溫度進行烘焙。低氫型焊條烘干后必須存放在保溫箱內(nèi)，隨用隨取。焊條由保溫箱取出到施焊的時間不宜超過2小時，酸性焊條不宜超過4小時。不符上述要求時，應重新烘干后再用，但焊條烘干次數(shù)不宜超過2次。
3、熔化焊縫缺陷返修
（1）焊縫表面缺陷超過相應的質(zhì)量驗收標準時，對氣孔、夾渣、焊瘤、余高過大等缺陷應用砂輪打磨、鏟鑿、鉆、銑等方法去除，必要時應進行補焊；對焊縫不足、咬邊、弧坑未填滿等缺陷應進行焊補。
（2）經(jīng)無損檢測確定焊縫內(nèi)部存在超標缺陷時應進行返修，返修應符合下列規(guī)定：
1）返修前應由施工企業(yè)編寫返修方案。
2）應根據(jù)無損檢測確定的缺陷位置、深度，用砂輪打磨或碳弧氣刨清除缺陷。缺陷為裂紋時，碳弧氣刨前應在裂紋兩端鉆止裂孔并清除裂紋及其兩端各50mm長的焊縫或母材。
3）清除缺陷時應將刨槽加工成四側(cè)邊斜面角大于10℃的坡口，并應修整表面、磨除氣刨滲碳層，必要時應用滲透探傷或磁粉探傷方法確定裂紋是否徹底清除。
4）焊補時應在坡口內(nèi)引弧，熄弧時應填滿弧坑；多層焊的焊層之間接頭應錯開，焊縫長度應不小于100mm；當焊縫長度超過500mm時，應采用分段退焊法。
5）返修部位應連續(xù)焊成。如中斷焊接時，應采取后熱、保溫措施，防止產(chǎn)生裂紋。再次焊接前宜用磁粉或滲透探傷方法檢測，確認無裂紋后方可繼續(xù)補焊。
6）焊接修補的預熱溫度應比相同條件下正常焊接的預熱溫度高，并應根據(jù)工程節(jié)點的實際情況確定是否需用采用超低氫型焊條焊接或進行焊后消氫處理。
7）焊縫正、反面各作為一個部位，同一部位返修不宜超過兩次。
8）對兩次返修后仍不合格的部位應重新制定返修方案，經(jīng)工程技術負責人審批并報監(jiān)理工程師認可后方可執(zhí)行。
9）返修焊接應填報返修施工記錄及返修前后的無損檢測報告，作為工程驗收及存檔資料。
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