本文件規(guī)定了覆銅板和印制電路板的微波參數(shù)在高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度載荷下的測試方法，包括一般要求、環(huán)境試驗(yàn)方法、插入損耗、特性阻抗、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值、無源互調(diào)測試等內(nèi)容 。