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電子薄膜用高純銅濺射靶材

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): YS/T 819-2012
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位: 寧波江豐電子材料有限公司、有研億金新材料股份有限公司
發(fā)布日期: 2012-11-07
實(shí)施日期: 2013-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2017年03月18日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子薄膜用高純銅濺射靶材的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書及合同(或訂貨單)內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子薄膜制造用的各類高純銅濺射靶材。

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