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硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 26066-2010
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 洛陽單晶硅有限責(zé)任公司
發(fā)布日期: 2011-01-10
實施日期: 2011-10-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2017年03月11日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用熱氧化和化學(xué)擇優(yōu)腐蝕技術(shù)檢驗拋光片或外延片表面因沾污造成的淺腐蝕坑的檢測方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于檢測<111>或<100>晶向的p型或n型拋光片或外延片,電阻率大于0.001Ω·cm。

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