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半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分：塑封電子元器件的聲學(xué)顯微鏡檢查

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 4937.35-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第十三研究所
發(fā)布日期： 2024-03-15
實施日期： 2024-07-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年06月08日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了塑封電子元器件進行聲學(xué)顯微鏡檢查的程序。本文件提供了一種使用聲學(xué)顯微鏡對塑料封裝進行缺陷（分層、裂紋、模塑料空洞等）檢查的方法，本方法具有可重復(fù)性，是非破壞性試驗。


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