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集成電路引線框架電鍍銀層技術(shù)規(guī)范

標 準 號： SJ/T 11774-2021
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 中國電子技術(shù)標準化研究院 等
發(fā)布日期： 2021-03-05
實施日期： 2021-06-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2023年04月30日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了集成電路引線框架銀電鍍銀層的技術(shù)要求。本標準規(guī)定了集成電路引線框架銀電鍍銀層的技術(shù)要求。

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