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封裝引線電阻測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 19248-2003
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期: 2003-07-02
實(shí)施日期: 2003-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年12月03日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測(cè)量封裝引線電阻的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于針柵陣列封裝(PGA)引線電阻的測(cè)試。該測(cè)試技術(shù)也適用于其他微電子封裝如無(wú)引線片式載體(LCC)、四邊引線扁平封裝(QEP)和陶瓷雙列封裝(CDIP)等引線電阻的測(cè)試。

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