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TD-SCDMA/WCDMA 數字蜂窩移動通信網 通用集成電路卡(UICC)與終端間Cu接口測試方法 第1部分:物理、電氣和邏輯特性

標 準 號: YD/T 1763.1-2011
替代情況: 替代 YD/T 1763.1-2008
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電信研究院 等
發(fā)布日期: 2011-12-20
實施日期: 2012-02-01
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更新日期: 2022年09月26日
內容摘要

本部分規(guī)定了TD-SCDMA/WCDMA數字蜂窩移動通信網UICC-ME(Cu)接口的物理、電氣和邏輯特性的測試方法和預期結果。具體測試內容包括Cu接口物理特性的測試、Cu接口電氣特性的測試、初始通信建立的測試、傳輸協(xié)議測試以及獨立于應用的程序的測試等。
本部分適用于TD-SCDMA移動通信網UICC與終端間Cu接口的測試,也適用于WCDMA數字蜂窩移動通信網UICC與終端間Cu接口的測試。CDMA移動通信終端所使用的UICC卡可參照使用。

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