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電子裝備熱仿真分析通用要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ 21314-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家國防科技工業(yè)局
起草單位: 中國電子科技集團公司 等
發(fā)布日期: 2018-01-18
實施日期: 2018-05-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年09月20日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝備結(jié)構(gòu)熱仿真分析一般要求、幾何模型構(gòu)建、幾何模型簡化、求解域設(shè)立、網(wǎng)格劃分、求解計算、結(jié)果評估以及結(jié)果輸出要求。


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