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印制電路用剛性基材物理性能測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ 21175-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所
發(fā)布日期: 2016-12-14
實(shí)施日期: 2017-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性基材的物理性能測(cè)試方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板和粘結(jié)片。


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