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微波組件封蓋工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ 21158-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
發(fā)布日期: 2016-12-14
實(shí)施日期: 2017-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年08月12日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件產(chǎn)品螺釘、焊料封蓋的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。


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