本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶圓承載器與晶圓制造/檢測設(shè)備之間的機械端口要求，主要包括晶圓承載器在設(shè)備上的位置和方向。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于加工直徑200 mm及以下晶圓的半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口。