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印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 4725-2022
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、蘇州生益科 技有限公司 等
發(fā)布日期: 2022-03-09
實(shí)施日期: 2022-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年04月07日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存及訂貨文件。

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