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厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ/T 10455-2020
替代情況: 替代 SJ/T 10455-1993
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期: 2020-12-09
實(shí)施日期: 2021-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2021年12月20日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、貯存及運(yùn)輸,適用于厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料。

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