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撓性印制電路材料的耐撓曲性測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ/T 11741-2019
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 廣東生益科技股份有限公司
發(fā)布日期: 2019-11-11
實施日期: 2020-04-01
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更新日期: 2021年12月20日
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內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路材料的耐撓曲性測試方法。本方法適用于撓性覆銅板用銅箔和撓性覆銅板。

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