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晶體硅光伏組件用浸錫焊帶

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ/T 11550-2015
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期: 2015-10-10
實(shí)施日期: 2016-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2021年04月13日
內(nèi)容摘要

標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容包括浸錫焊帶的術(shù)語和定義、技術(shù)要求(銅基材、錫層、外觀、尺寸公差、力學(xué)性能、電學(xué)性能、耐老化性能、玻璃強(qiáng)度)、試驗(yàn)方法、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。

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