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微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ/T 11534-2015
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期: 2015-04-30
實施日期: 2015-10-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2021年04月10日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)對微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板的分類外觀、尺寸及公差(長度 寬度及公差,標(biāo)稱厚度及公差,弓曲和扭曲、垂直度)、各項性能要求(10GHz介電常數(shù)和損耗因數(shù)、體積電阻率、表面電阻率、擊穿電壓、剝離強度、彎曲強度、熱應(yīng)力、燃燒性、0℃~100℃熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、吸水率、密度)、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標(biāo)志、貯存及運輸要求作出了具體規(guī)定。

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