本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了復(fù)雜、寬頻帶微電子器件用封裝的地和電源引出端的串聯(lián)阻抗測(cè)試方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于評(píng)估和比較不同封裝之間性能的差異，并可用于預(yù)測(cè)封裝對(duì)電源噪聲和地噪聲引入程度的影響。
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