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硅通孔幾何測(cè)量術(shù)語

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ/T 11707-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所等
發(fā)布日期: 2018-02-09
實(shí)施日期: 2018-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2019年04月06日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅通孔尺寸的幾何測(cè)量術(shù)語和定義。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅通孔尺寸的幾何測(cè)量,其中硅通孔可完全貫穿硅晶圓,也可部分貫穿硅晶圓;硅通孔內(nèi)可含有金屬導(dǎo)體及其他介質(zhì),也可不包含金屬導(dǎo)體及其他介質(zhì)。

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