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半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準化 第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

標(biāo) 準 號: GB/T 15879.5-2018
替代情況: 替代 GB/T 15879-1995
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準化管理委員會
起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準化研究院
發(fā)布日期: 2018-09-17
實施日期: 2019-04-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2018年11月06日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了采用載帶自動焊(TAB)作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的集成電路封裝推薦值。
本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元,對集成電路(IC)到載帶的互連(內(nèi)引線焊接)沒有明確要求。

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