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半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 15878-2015
替代情況: 替代 GB/T 15878-1995
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 廈門(mén)永紅科技有限公司
發(fā)布日期: 2015-05-15
實(shí)施日期: 2016-01-01
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更新日期: 2017年11月24日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡(jiǎn)稱(chēng)引線框架)的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路小外形封裝沖制型引線框架。

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