1. 目的：
本程序?qū)Ψ职鍣C(jī)之作業(yè)規(guī)范,以確保產(chǎn)品之質(zhì)量,并延長(zhǎng)設(shè)備之使用壽命。
2. 適用范圍：
適用于分板機(jī)管理和使用規(guī)范。
3. 操作規(guī)程：
1、 分板時(shí)須帶靜電手環(huán)。
2、 分板前須先確認(rèn)元件的高度及器件距離板邊距離要符合分板要求。
3、 分板不可施力于電解電容，立式電阻等元件及SMD器件。
4、 分板時(shí)先分工藝邊，然后分拼板，進(jìn)板時(shí)須保證PCB板V-CUT卡好于分板機(jī)上下定位板內(nèi)，以免切壞PCB板。
5、 分板時(shí)須保持PCB與分板機(jī)垂直，分板時(shí)不可用力掰PCB板，以免造成元件錫裂或破損，分板結(jié)束前須用手接住分板之PCB板，以防PCB底部元件受損。
4. 注意事項(xiàng)：
1、 PCB拼板不能使用手、鉗子等方式搬開，易產(chǎn)生物理?yè)p壞造成PCB報(bào)廢。
2、 分板時(shí)不可將手伸入，防止切傷手指。