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機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分:半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 5226.33-2017
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
發(fā)布日期: 2017-10-14
實(shí)施日期: 2018-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2018年04月15日
內(nèi)容摘要

GB/T 5226的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的制造、測(cè)量、組裝和測(cè)試的電氣、電子和可編程電子設(shè)備及系統(tǒng)的安全要求。
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